2015深圳半导体展 - 展会吧Expo8.cn

展会名称：2015深圳半导体展

举办时间：2015-07-29 — 2015-07-31

举办展馆：深圳会展中心

主办单位：深圳市电子装备产业协会

承办单位：

协办单位：

展会地区：综合展会

展会城市：广东 — 深圳

展会简介

承办单位：深圳市电装联合会展有限公司上海分办地　址：深圳市福田区车公庙天安数码城天发大厦4楼A2 联系我们组委会秘书处：上海雅辉展览有限公司地址：上海市松江区莘砖公路518号34幢702-703室邮编：201612 电话：+86-21-60170479 传真：+86-21-51561778 联系人：胡静13524398503

参展范围

半导体制造及先进封装技术包括芯片代工、传统IC封装、芯片叠层Stacked Die、封装中封装PiP、封装上封装PoP、扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术；LED引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装、COB型封装等。封装测试设备包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试; 点胶机、固晶机、焊线机、分色/分光机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。半导体制造设备包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作；蓝宝石及硅单晶材料制造设备、长晶制程设备、MOCVD设备、光刻设备及切磨抛设备等。子系统、零部件及材料　　　包括焊线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等；质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料；LED衬底材料、外延片、荧光粉、封装胶水、支架等。

参展费用

联系方式

承办单位：深圳市电装联合会展有限公司上海分办
地　址：深圳市福田区车公庙天安数码城天发大厦4楼A2
联系我们组委会秘书处：上海雅辉展览有限公司
地址：上海市松江区莘砖公路518号34幢702-703室邮编：201612
电话：+86-21-60170479
传真：+86-21-51561778
联系人：胡静13524398503

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