倒计时90天，2024深圳国际半导体技术展会强势来袭
时 间：2024年5月15～17日
地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
大会主题：芯联世界 慧创未来
深圳，这个充满活力和创新精神的城市，即将迎来一场盛大的科技盛宴——2024年5月15～17日深圳国际半导体设备展会-半导体显示展。将于深圳国际会展中心举行，届时将会有来自全球的顶尖企业和创新团队齐聚一堂，展示最新的半导体技术和显示技术产品及设备。旨在为全球的半导体和显示产业提供一个交流、展示和合作的平台。展会将涵盖半导体设备、半导体显示、封装测试等多个领域，旨在推动行业内的技术创新和业务合作。
在展会期间，观众将有机会亲身体验到全球最先进的半导体设备和技术，包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。同时，展会还将展示最新的半导体显示技术，如柔性AMOLED、Micro LED、透明显示等。这些前沿技术的展示将为观众带来全新的视觉体验和感知，进一步推动半导体和显示产业的发展。
除了展示最新的技术和设备外，本届展会还将邀请业内专家和领袖进行主题演讲和交流，分享他们对行业趋势和未来发展的见解和思考。同时，展会还将举办一系列丰富多彩的活动，如技术研讨会、新品发布会、商务对接会等，为观众提供一个更加深入的了解和参与的机会。
深圳国际半导体设备展会-半导体显示展已经成为了全球半导体和显示产业的重要盛会，每年都吸引了来自全球的数万名专业观众和参展商。本届展会将继续秉承历届展会的专业性和高品质，为业界人士提供一场不容错过的盛宴。
展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
在这个充满机遇和挑战的时代，深圳国际半导体设备展会-半导体显示展将继续致力于推动行业内的技术创新和业务合作，为全球的半导体和显示产业注入更多的活力和动力。我们期待您的莅临参观，共同见证这场科技盛宴！
联系方式：
电 话：15895338821
QQ：3283116529（请说参加深圳半导体展）
E-mail：3283116529@qq.com
联系人：张伟
时 间：2024年5月15～17日
地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
大会主题：芯联世界 慧创未来
深圳，这个充满活力和创新精神的城市，即将迎来一场盛大的科技盛宴——2024年5月15～17日深圳国际半导体设备展会-半导体显示展。将于深圳国际会展中心举行，届时将会有来自全球的顶尖企业和创新团队齐聚一堂，展示最新的半导体技术和显示技术产品及设备。旨在为全球的半导体和显示产业提供一个交流、展示和合作的平台。展会将涵盖半导体设备、半导体显示、封装测试等多个领域，旨在推动行业内的技术创新和业务合作。
在展会期间，观众将有机会亲身体验到全球最先进的半导体设备和技术，包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。同时，展会还将展示最新的半导体显示技术，如柔性AMOLED、Micro LED、透明显示等。这些前沿技术的展示将为观众带来全新的视觉体验和感知，进一步推动半导体和显示产业的发展。
除了展示最新的技术和设备外，本届展会还将邀请业内专家和领袖进行主题演讲和交流，分享他们对行业趋势和未来发展的见解和思考。同时，展会还将举办一系列丰富多彩的活动，如技术研讨会、新品发布会、商务对接会等，为观众提供一个更加深入的了解和参与的机会。
深圳国际半导体设备展会-半导体显示展已经成为了全球半导体和显示产业的重要盛会，每年都吸引了来自全球的数万名专业观众和参展商。本届展会将继续秉承历届展会的专业性和高品质，为业界人士提供一场不容错过的盛宴。
展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；
在这个充满机遇和挑战的时代，深圳国际半导体设备展会-半导体显示展将继续致力于推动行业内的技术创新和业务合作，为全球的半导体和显示产业注入更多的活力和动力。我们期待您的莅临参观，共同见证这场科技盛宴！
联系方式：
电 话：15895338821
QQ：3283116529（请说参加深圳半导体展）
E-mail：3283116529@qq.com
联系人：张伟