助力半导体产业升级/2024中国深圳半导体防潮处理设备展会

2024中国(深圳)国际半导体展会

时 间：2024年5月15～17日   

地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)

大会主题：芯联世界   慧创未来

         部分工业产品对空气湿度非常敏感，如果产品没有储存在合适的环境里，会造成产品生霉、氧化腐蚀、金属零件锈蚀、高分子材料变形、老化断裂、电子器件失效等等严重影响。而部分电子产品是新技术装备的核心零件，价格昂贵，若储存不当，将造成无法预计的经济损失。因此，越来越多的生产企业和研发企业开始采用各种方法来防止湿气对器件和材料的影响，进而避免对器件本身及产品品质的影响。其中使用各类型除湿柜/干燥柜/低湿柜/氮气柜/等是目前较有效的方法。

        随着科技的进步，微电子半导体传感器在物联网、智能家居、环境监测等各个领域得到广泛应用。然而，在实际运行中，部分传感器需要在恶劣环境下工作，可能会受到水分和潮气的侵蚀。半导体芯片及半成品，在工厂里，同样是需要进行防潮防氧化的存储。这些芯片及半成品结构复杂，内部存在各种小缝隙，如放置在不干燥的环境下，就会吸取潮气，进而导致芯片的不良。在某种程度上，这些芯片同样可以归类至潮湿敏感器件。故这些芯片及半成品同样需要低湿设备进行防潮防氧化存储。为了更好的推动半导体行业的发展，在得到国家各级主管部门的大力支持下，2024中国(深圳)国际半导体展览会将于2024年5月15-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。

展出范围：

1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；

3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；

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