时 间：2024年5月15～17日
地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
大会主题：芯联世界 慧创未来
半导体封装是电子制造的重要组成部分，它保护并支持半导体芯片的正常运行，同时帮助电子设备实现小型化、高性能和低成本。近年来，随着人工智能、物联网、5G通信等新技术的不断涌现，半导体封装市场稳步增长。随着电子设备的小型化和高性能化需求增加，高密度集成成为了半导体封装技术的重要趋势。通过提高芯片的集成度，可以减少电子设备的体积和重量，同时提高其性能。3D封装技术是一种将多个芯片垂直堆叠在一起，实现更高性能和更小体积的封装方式。这种技术可以显著提高电子设备的性能和集成度，同时降低成本。柔性电子是一种将电子器件制作在柔性基板上的技术，可以实现电子设备的弯曲和折叠。该技术可以带来全新的产品形态和市场应用，具有极大的发展潜力。系统级封装是一种将多个芯片和器件集成在一个封装内的技术，可以实现更高级别的集成和更高的性能。这种技术被广泛应用于高性能计算、人工智能等领域。为了更好的推动半导体行业的发展，在得到国家各级主管部门的大力支持下，2024中国(深圳)国际半导体展览会将于2024年5月15-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。打造集半导体行业最具规模，最有价值和最具权威的顶级盛会，本次展会期待您的参与。
展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
4、半导体显示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等
5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
6、第三代半导体：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
7、元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等
10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等
11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等
12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
13、汽车半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级siC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等
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