2025深圳嵌入式半导体IC设计存储芯片展会

2025深圳嵌入式半导体IC设计存储芯片展会
时 间：2025年6月25～27日   
地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆) 

◆ 发展前景：
           在整个芯片产业中，存储芯片行业在全球集成电路产业中市场销售额占比最高，在芯片产业中占据重要地位。随着高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端需求的持续发展，以及AI技术和应用在各领域不断普及和纵深发展，全球半导体行业长期来看仍将保持良好的发展趋势。存储芯片作为数据存储的核心组件，将在数字化转型过程中扮演关键角色。

      未来嵌入式芯片的发展方向将会更智能、更可编程、更高效能低功耗化和更易于集成，这也为未来新兴应用场景的发展提供了更广阔的空间。对于相关技术企业而言，也需要加强研发投入，推动创新，不断突破技术瓶颈，以提升企业自身的市场竞争力。为了更好的推动半导体行业的发展，在得到国家各级主管部门的大力支持下，2025深圳嵌入式半导体IC设计存储芯片展会将于2025年6月25～27日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。


◆ 展出范围：
1、半导体设备及智能装备：
2、晶圆制造及封装：
3、封装与测试配套：
4、IC设计：
5、集成电路：
6、半导体材料：
7、第三代半导体：
8、电子元器件：
       IC设计，即集成电路设计(Integrated Circuit Design)，是现代电子科技的核心领域之一。它是指将电子元器件、电路和功能集成到单个芯片中的过程，涉及逻辑设计、布局布线、验证仿真等多个阶段，以及物理设计、封装设计、测试设计等相关工作。简而言之，IC设计就是芯片设计，通过将多个器件和电路集成在一起，制成单个芯片，实现各种电子电路和系统集成的技术。

        随着科技的飞速发展，IC设计的重要性日益凸显，其市场需求也持续扩大。目前，IC设计的应用领域已涵盖通信、计算机、消费电子、汽车电子等多个行业。特别是在数字化、智能化趋势的加速推进下，数据中心、云计算、人工智能、物联网等领域对高性能、低功耗、高集成度的芯片需求更为迫切。这些领域的发展为IC设计行业带来了更多的发展机遇。

◆ 联系方式：
电 话：18916180944 （微信同号）     
QQ：1561057347（添加时请说参加深圳半导体展）
E-mail：1561057347@qq.com
联系人：秦先