2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会SEMI-e

2024年6月26日 — 6月28日,深圳,深圳国际会展中心4/6/8号馆
发布时间:2023-11-07 10:14:21浏览:3432

展会名称:2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会SEMI-e

举办时间:2024-06-26 — 2024-06-28

举办展馆: 深圳国际会展中心4/6/8号馆

主办单位:中国通信工业协会 江苏省半导体行业协会 浙江省半导体行业协会 深圳市半导体行业协会 成都市集成电路行业协会

承办单位:深圳市中新材会展有限公司

协办单位:上海烜燊展览服务有限公司

展会地区: 电力电子

展会城市: 广东深圳

展会简介

2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会SEMI-e

时间:2024/06/26-28
地点:深圳国际会展中心4/6/8号馆

展出面积:60,000平方米 
参展企业:800+家
参观观众:60,000+人
主题活动:40+场

◆主办单位
中国通信工业协会
江苏省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
深圳市半导体行业协会
成都市集成电路行业协会
承办单位
深圳市中新材会展有限公司
招展单位
上海烜燊展览服务有限公司

◆SEMI-e展会介绍
     2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会(展会简称: SEMI-e)是由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办。第六届SEMI-el以[“芯"中有“算”. 智享未来] 为主题, 60,000平方米展出面积, 800余家展商,预计观众人数达60,000+。本届展会展示以芯片设计及制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测外,突出AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、Ai医疗、教育、智慧能源控制等各种##应用解决方案。

    上届SEMI-e展览面积超40,000m,集结643家展商,展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大领域,同期举办40+主题活动,吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医疗和工控等领域40,757人到场参观交流,累计73,646参观人次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、.上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、猎奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业均在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势,构建起半导体产业交流融合的新生态。   

       其中,安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为、嘉德新能源、亚科电子、中兴通讯、长安新科等企业组团莅临现场,另有扬杰科技、东微半导体、斯达半导体、中芯国际、英飞凌、中车时代、天科合达、长江存储、华润微、广汽集团、英特尔、微软中国、腾讯、比亚迪、安森美、神龙汽车、小米汽车、一汽丰田、寒武纪、紫光展锐、中芯微、地平线、中科芯(中电第五十八研究所)、兆易创新、华润微电子、华虹、圣邦微、新洁能、集创北方、TCL华星、三安光电、中车时代、天科合达、士兰微、日月光、平头哥、意法半导体、- -汽大众、索尼、OPPO、中国电建集团江西电建、天岳先进、时代电气等专业买家代表均莅临本届展会,零距离探秘科技魅力,助力半导体行业的创新发展。

◆SEMI-e同期峰会
◆2023第五届5G&半导体产业技术高峰会
围绕半导体材料产业链多元化发展与技术创新,邀请半导体制造材料、原材料等各环节行业专家和企业代表进行交流分享。
◆第四届第三代半导体产业发展高峰论坛
汇聚第三代半导体行业专家和企业代表,围绕热点应用、技术研发、重点产品和机遇挑战等热点话题,展示关于第三代半导体的产业现状、发展路径、未来趋势和资本动向。
◆人工智能芯片发展大会
邀请来自学术界、工业界以及**机构的专家学者,探讨人工智能芯片领域的##进展和未来趋势,促进人工智能芯片技术的创新和发展,提高人工智能芯片产业的竞争力和创新力。
◆2023国际电源技术产业高峰论坛
聚焦中国电源产业##技术、高端及关键性科研成果、新技术和新产品,助力展商和专业观众了解更多关于电源技术相关资讯和##趋势。
◆2023TWS耳机产业高峰技术论坛
聚焦智能音频产业,围绕耳机产品解决方案和发展方向,展示智能耳机与数字音频的##技术与产业动态,促进音频产业链的健康发展。

◆2024第六届SEMI-e展会亮点
◆年度行业盛会
作为华南区##影响力的半导体展,本届展会预计将吸引超过800余家企业参展,集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链。展会为企业达成贸易合作和市场开发双向赋能,加强生产研发销售三端互动,为参会企业和观众深入洞悉半导体市场未来发展新风向提供全方位的服务和参考。
◆高峰论坛###产业趋势
同期举办多场论坛,主题覆盖集成电路芯片设计、半导体材料、5G应用、智能消费电子、汽车电子、无线充电等领域话题,汇聚专家大咖探讨行业发展趋势,资讯分享和热点互动。
◆商业配对
展会平台对接服务全新升级,主办方在展前联系有明确采购需求和供应商储备需求的VIP特邀买家,挖掘明确采购需求快速锁定展商,提高您的社交精度。诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人, -对一见面洽谈。
◆百家媒体宣传报道
SEMI-e注重对展商企业品牌的塑造和推广,在消费类电子、智能制造、物联网、汽车电子、手机、数码产品、LED照明、集成电路、5G+、半导体等领域的全媒体矩阵将在展前、展中以及展后进行持续的全方位、多角度、立体化的跟踪宣传报道。
 

参展范围

设计芯片晶圆制造与封装展区 集成电路设计及芯片晶圆制造SiP先进封装功率器件封测MEMS封测硅晶圆及IC封装载板封装基板与应用制造与封测EDAMCU封装基板半导体材料与设备及零部件等。 ◆半导体专用设备 零部件展区 减薄机单品炉研磨机热处理设备光刻机刻蚀机离子注入设备CVD/PVD设备清洗设备切割机装片机键合机测试机分选机探针台及零部件等。 ◆先进材料展区 硅片及硅基材料光掩模板电子气体光刻胶及其配套试剂CMP抛光材料靶材封装基板引线框架键合丝陶瓷基板芯片粘合材料等。 ◆第三代半导体展区 氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石晶圆衬底与外延功率器件IGBT封装材料射频器件及加工设备等。 ◆IC载板/陶瓷基板展区 IC载板及封装工艺(基板铜箔等结构材料及干膜金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术存储MEMS及芯片应用及材料设备陶瓷基板与封装材料及设备等。 ◆元器件展区 无源器件半导体分立器件/IGBT5G核心元器件特种电子元器件电源管理传感器储存器连接器继电器线缆接插器件晶振电阻显示器件二极管三极管滤波元件开关及元器件材料及设备等。 ◆半导体显示/Mini/Micro-LED展区 OLEDAMOLEDMini/Micro LED显示柔性显示与材料及设备等。 ◆机器视觉与传感器展区 各类感知元件执行器智能传感器工业传感器传感器芯片传感器生产与制造设备配件等 ◆电源 储能技术展区 储能电源及传感器电池管理芯片功率半导体器件及材料和相关设备仪器及零部件等。 ◆AI与算力算法存储CPO共封装展区 人工智能芯片方案算力芯片及方案算法方案数据存储光电共封装模块及技术和设备等。 ◆毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶展区 毫米波雷达模组射频芯片天线及高频PCB高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等。 ◆汽车半导体/车规级先进封装技术展区 车规级半导体主控/计算类芯片功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级SiC模块电源管理芯片汽车电子微组装及功率器件封装测试设备自动化设备等。 ◆微电子综合智造区 电子自动化机器自动化视觉检测环保清洗设备检测设备测试仪器配件等。 ◆国际品牌区 国际半导体材料商知名设备商知名封测制造代工厂商等。

参展费用

国内展商/Domestic Exhibitors
标准展位:人民币19800元/个(3x3)
光地展位(36平米起租) : 人民币1980元/平米
海外展商/Overseas Exhibitors
标准展位:4500美金 (3x3)
光地展位(36平米起租) : 450美金/平米

联系方式

联系人:张先生
手机同微信号:15201993739
邮箱:2232166513@qq.com
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