展会名称：武汉半导体展-2026武汉国际半导体及电子展览会
举办时间：2026-09-22 — 2026-09-24
举办展馆： 武汉国际博览中心
主办单位：亚太瑞斯
承办单位：武汉华中优优
协办单位：
展会地区： 电力电子
展会简介
三展融势，芯启华章 ——2026武汉半导体展解锁产业协同新机遇
2026 年 9 月 22 日 —24 日，2026 武汉国际半导体及电子展览会将在武汉国际博览中心隆重登场。作为 2026 中国国际机电产品博览会暨武汉国际工业博览会的核心主题展，本届展会以 “三展联动、全链协同、创新赋能” 为特色，打破产业壁垒、整合优质资源，构建起技术、产业、市场深度融合的创新平台，为全球半导体与电子产业拓展中部市场、实现合作共赢解锁新机遇。
当前，半导体产业已成为支撑数字经济、智能制造、新能源等战略性产业发展的核心基石，全球产业链供应链加速重构，国产替代进程持续提速。武汉，凭借 “九省通衢” 的交通枢纽地位与光谷半导体全产业链的产业优势，成为承接全球产业转移、集聚创新资源的核心节点。这里不仅有完善的产业配套、雄厚的科研实力，更有广阔的市场空间 —— 中部地区新能源汽车、工业自动化、智能装备产业快速发展，对高端半导体芯片、电子元器件的需求持续旺盛，为展会提供了得天独厚的市场环境。
本届展会最核心的亮点，在于三展联动构建产业生态闭环。与中国国际机电产品博览会、武汉国际工业博览会同期同地举办，实现三大展会 “展区互通、观众共享、活动互联”。中国机博会作为国家级机电行业盛会，深耕制造业多年，资源雄厚；武汉工博会聚焦工业自动化与智能装备，精准对接终端应用市场；武汉半导体展立足半导体电子核心领域，打通产业链上游关键环节。三者深度融合，一站式整合 “半导体芯片 — 电子元器件 — 机电设备 — 工业自动化 — 终端应用” 全链条资源，大幅降低企业获客成本，提升商贸对接效率，实现 “1+1+1>3” 的协同效应。
在展品布局与观众组织上，本届展会精准聚焦、双向赋能。展品方面，重点突出第三代半导体、车规级芯片、先进封装、半导体设备四大核心板块，集中展示长飞先进碳化硅晶圆、车规级功率器件、AI 芯片、先进封装解决方案等前沿产品，贴合新能源汽车、工业自动化等下游市场需求。观众方面，定向邀约汽车制造、工业自动化、机器人、智能装备、航空航天、轨道交通、能源电力等领域的专业采购商、研发工程师与行业决策者，确保展商与观众的精准匹配，提升合作转化率。
从技术展示到成果转化，从资源对接到生态共建，2026 武汉国际半导体及电子展览会将以开放包容的姿态、专业高效的服务，为全球企业搭建拓展中部市场、对接优质资源、实现转型升级的核心平台。9 月 22—24 日，武汉国际博览中心，诚邀海内外行业同仁齐聚江城，共探产业发展新趋势，共绘协同共赢新蓝图，助力中国半导体产业迈向高端化、自主化、全球化新征程！
组委会：徐经理 185→→ 1588→→ 1594 （同微) 邮箱：630581471@qq.com
2026 年 9 月 22 日 —24 日，2026 武汉国际半导体及电子展览会将在武汉国际博览中心隆重登场。作为 2026 中国国际机电产品博览会暨武汉国际工业博览会的核心主题展，本届展会以 “三展联动、全链协同、创新赋能” 为特色，打破产业壁垒、整合优质资源，构建起技术、产业、市场深度融合的创新平台，为全球半导体与电子产业拓展中部市场、实现合作共赢解锁新机遇。
当前，半导体产业已成为支撑数字经济、智能制造、新能源等战略性产业发展的核心基石，全球产业链供应链加速重构，国产替代进程持续提速。武汉，凭借 “九省通衢” 的交通枢纽地位与光谷半导体全产业链的产业优势，成为承接全球产业转移、集聚创新资源的核心节点。这里不仅有完善的产业配套、雄厚的科研实力，更有广阔的市场空间 —— 中部地区新能源汽车、工业自动化、智能装备产业快速发展，对高端半导体芯片、电子元器件的需求持续旺盛，为展会提供了得天独厚的市场环境。
本届展会最核心的亮点，在于三展联动构建产业生态闭环。与中国国际机电产品博览会、武汉国际工业博览会同期同地举办，实现三大展会 “展区互通、观众共享、活动互联”。中国机博会作为国家级机电行业盛会，深耕制造业多年，资源雄厚；武汉工博会聚焦工业自动化与智能装备，精准对接终端应用市场；武汉半导体展立足半导体电子核心领域，打通产业链上游关键环节。三者深度融合，一站式整合 “半导体芯片 — 电子元器件 — 机电设备 — 工业自动化 — 终端应用” 全链条资源，大幅降低企业获客成本，提升商贸对接效率，实现 “1+1+1>3” 的协同效应。
在展品布局与观众组织上，本届展会精准聚焦、双向赋能。展品方面，重点突出第三代半导体、车规级芯片、先进封装、半导体设备四大核心板块，集中展示长飞先进碳化硅晶圆、车规级功率器件、AI 芯片、先进封装解决方案等前沿产品，贴合新能源汽车、工业自动化等下游市场需求。观众方面，定向邀约汽车制造、工业自动化、机器人、智能装备、航空航天、轨道交通、能源电力等领域的专业采购商、研发工程师与行业决策者，确保展商与观众的精准匹配，提升合作转化率。
从技术展示到成果转化，从资源对接到生态共建，2026 武汉国际半导体及电子展览会将以开放包容的姿态、专业高效的服务，为全球企业搭建拓展中部市场、对接优质资源、实现转型升级的核心平台。9 月 22—24 日，武汉国际博览中心，诚邀海内外行业同仁齐聚江城，共探产业发展新趋势，共绘协同共赢新蓝图，助力中国半导体产业迈向高端化、自主化、全球化新征程！
组委会：徐经理 185→→ 1588→→ 1594 （同微) 邮箱：630581471@qq.com
参展范围
IC 设计、芯片：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、��G
通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、
LED照明及显示驱动类芯片等;
晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封
装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制
造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
半导体材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、
光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子
器件、(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件 (二极管、MOSFET、
JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
半导体设备：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、
CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台等
电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器等基础元件；连接器、半导体分立
器件、电声器件、激光器件等专用元件；贴片式元件、二极管、三极管等满足产品轻薄化、
高频、大功率需求的高级元件；被动元件、元器件分销、继电器、微纳米系统、传感器技
术、电磁兼容、电源模块及电源整机等;
参展费用
联系方式
组委会：徐经理 18515881594 （同微)
邮箱：630581471@qq.com
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