展会名称： 2027武汉国际半导体及电子展览会
举办时间：2027-09-22 — 2027-09-24
举办展馆：
主办单位：
承办单位：北京亚太瑞斯会展服务有限公司
协办单位：
展会地区：
电力电子
展会城市：
湖北 — 武汉
展会简介
2027 武汉国际半导体及电子展览会将于9月22-24日在武汉国际博览中心隆重启幕。作为 2027 中国国际机电产品博览会暨武汉国际工业博览会的核心主题专题展，本届展会开创性打出 “三展联动、全链协同、创新赋能” 的鲜明特色，打破以往半导体行业展与下游终端制造展会相互割裂的产业壁垒，跨赛道整合制造业全链条优质资源，搭建起技术研发、产业落地、市场采购三者深度融合的高水平创新平台，为海内外半导体与电子企业深耕中部、挖掘全新商机、实现多方合作共赢，解锁发展新机遇。
本届展会突破性的王牌亮点，便是三展联动、同期同馆举办的创新办展模式。武汉国际半导体及电子展览会，将与中国国际机电产品博览会、武汉国际工业博览会三大盛会同地开展，实现展区互通互访、专业观众资源共享、配套行业活动互联联动，构建起一条从上游半导体元器件，到中端机电装备，再到下游自动化智能终端应用的完整产业生态闭环。
半导体产业的竞争,早已不再是单一企业、单一赛道的比拼,而是整条产业链生态体系的较量。
在全球供应链加速重构的大背景之下，提升产业链自主可控水平、加快关键半导体技术国产替代，已
经成为我国数字经济与高端制造业发展的重中之重。芯片、集成电路、各类电子元器件作为底层核心
部件,其产品性能直接决定新能源汽车、自动化生产线、智能机电设备等终端产品的品质上限。然而
长期以来,上游半导体企业和下游装备制造厂商之间,存在信息沟通断层、供需对接不畅等痛点,研
发出来的新产品很难快速找到落地应用场景,终端工厂升级改造时也难以高效寻找到适配的国产半导
体解决方案,产业链上下游亟需一座双向互通的桥梁。
武汉,便是这座桥梁的落脚点。承东启西、连接南北,"九省通衢"的区位优势,让武汉天然成为
辐射整个中部地区的产业集散中心;光谷数十年深耕半导体产业,已经搭建起覆盖芯片设计、制造、
封装测试,电子元器件配套的完整产业集群,汇聚大批科研人才与科创企业,硬核科研实力与完善的
产业配套一应俱全。与此同时,湖北、河南、湖南、江西等中部省份的新能源汽车、工业自动化、智
能装备制造产业正在飞速崛起,终端制造企业对于高品质半导体芯片、电子元器件的采购需求持续走
高，巨大的市场缺口，为半导体企业开拓中部市场提供了广阔的舞台。
为了彻底打通上下游产业链堵点，本届展会重磅推出三展联动的创新办展模式。武汉国际半导体
及电子展、中国国际机电产品博览会、武汉国际工业博览会三大国家级工业盛会，同期在武汉国际博
览中心同台举办。三大展馆展区互联互通,专业采购观众资源双向共享，技术论坛、供需对接会等配
套活动互联联动，构建出全链条产业生态闭环。