电子封装展会

小编将选取近期的电子封装展会信息为大家逐个进行介绍。

展会一:2018年日本（名古屋）国际电子元器件、材料 及生产设备展览会

开始日期是2018-09-05到2018-09-07结束,在日本 日本名古屋国际展览中心召开。
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展会二:2018年日本东京电子元器件展会INTERNEPCON Japan

开始日期是2018-01-17到2018-01-19结束,在日本 有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT）召开。
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展会三:2017日本国际电子元器件、材料和生产设备展

开始日期是2017-01-18到2017-01-20结束,在广州 有明国际展览中心（TOKYO BIG SIGHT）召开。
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展会四:2016年1月日本国际电子元器件展(INTERNEPCON Japan)

开始日期是2016-01-13到2016-01-15结束,在日本 有明国际展览中心召开。
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展会五:2014年日本国际电子元器件材料及生产设备展览会

开始日期是2014-01-15到2014-01-17结束,在美国 有明国际展览中心召开。
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